本发明公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试方法,该方法首先准备预置焊球的测试拔针和预置焊点的PCB焊盘,将拔针固定在含热源的拉拔设备夹头上,并使拔针与目标焊盘垂直对中;然后,使拔针的焊球与焊盘的焊点接触,启动热源,热量将由热源通过拔针并传到焊球上,借助熔融焊球的自重作用,使焊球与焊盘实现焊接;最后,直接启动拉拔设备,得到目标焊盘的坑裂失效模式、最大剥离力和拉拔曲线,从而实现焊盘粘结强度评价。该方法无需专用拉拔设备,无需特殊材料的拔针和特制的测试夹具,费用低廉;步骤简洁,可操作性强,具有通用性和实用性,且易于实现测试过程的自动化。本发明还公开了一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试装置。
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