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芯片测试方法及装置

776   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:23
本发明实施例公开一种芯片测试方法及装置,涉及半导体加工技术领域,能够有效提高晶粒产出良率。所述方法包括:按照预设规则,从量产测试得到的失效晶粒中选择至少一部分,得到备选晶粒;对所述备选晶粒进行附加测试,所述附加测试的测试条件与所述量产测试的测试条件不同;响应于所述备选晶粒通过所述附加测试,为所述备选晶粒指定与所述附加测试的测试条件对应的应用场景,得到目标晶粒。本发明适用于芯片测试中。
声明:
“芯片测试方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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