本发明实施例公开一种
芯片测试方法及装置,涉及半导体加工技术领域,能够有效提高晶粒产出良率。所述方法包括:按照预设规则,从量产测试得到的失效晶粒中选择至少一部分,得到备选晶粒;对所述备选晶粒进行附加测试,所述附加测试的测试条件与所述量产测试的测试条件不同;响应于所述备选晶粒通过所述附加测试,为所述备选晶粒指定与所述附加测试的测试条件对应的应用场景,得到目标晶粒。本发明适用于芯片测试中。
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