一种PCB互联可靠性测试方法和装置,所述测试方法包括以下步骤,设定高温测试温度,加热时间等测试参数,在样品的加热端互连网络中通入测试电流,在设定的加热时间内,样品达到设定的高温测试温度,停止测试电流,对样品进行冷却至室温,对样品重复进行加热和冷却,直到设定的测试循环数完成,或者样品电阻变化超过设定的失效标准。所述装置其包括:机柜,样品安装单元,冷却单元,加热单元,电源单元,测量单元,控制单元,显示和输入单元以及各单元之间的连接电缆。
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