本发明公开了一种陶瓷基板通孔微电阻测试方法,在陶瓷基板上制备不同孔径的孔洞,采用金属蒸发或电镀工艺实现对孔洞的填充,随后在陶瓷基板上下面进行金属互连,采用多探针方式,经过测量、计算,最终得到通孔面电阻率值,随后面电阻率值乘以不同面积得到不同通孔的电阻值,实现快速测试陶瓷基板通孔材料的导通电阻,衡量通孔填充的致密度和质量,并对测试的电阻值进行拟合,实现对多种通孔尺寸的电阻测试,有效简化测试工序,提升测试效率和精度,从而减少器件失效的可能,并且能适用于大尺寸通孔的电阻测试,如大通孔紧凑型功率器件垂直封装基板的性能测试,不局限于集成电路领域,包含大功率陶瓷基板功率器件,适用范围广。
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