本实用新型提供一种剔出
芯片点测过程中不良晶粒的装置,该装置是在晶圆片测试芯片晶粒时,发现不合格的失效晶粒,在失效晶粒上正常打点,并注入磁性油墨,在切割、分离后的晶粒两侧,布设两根非磁性导轨,导轨距分离后的晶粒的高度在4-6mm,在两根导轨之间架设一磁钢滚筒,磁钢滚筒受电机带动,沿导轨来回滚动,吸出晶圆片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁极性与磁钢滚筒的磁极性相反。本实用新型的优点是,剔出不合格晶粒效率高,成品率高,大大降低了生产成本。
声明:
“剔出芯片点测过程中不良晶粒的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)