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微织构封装测温刀具

1004   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:20
一种微织构封装测温刀具,属于机械加工和微传感器领域,解决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头,硬质合金刀片前刀面刀尖区域分布有相互平行的5~8条微型沟槽,各微型沟槽内沉积有底层绝缘薄膜和传感器薄膜,并由上层绝缘薄膜封闭;各微型沟槽两端分别连接正极引脚和负极引脚,接线压头上正极、负极引线的数量、位置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控制、具有较高的精度和较快的测温响应,对测温薄膜传感器进行有效保护的同时,不影响切削刀具的切削性能,能够避免现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、刀具强度破坏、刀具切削性能下降等问题。
声明:
“微织构封装测温刀具” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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