本发明属于电力电子器件与装置可靠性技术领域,具体涉及一种基于集射极饱和压降与焊料层空洞率的IGBT健康状态监测方法。安装调试完毕后,投入使用之前,在一定条件下测试IGBT器件的集射极饱和压降与焊料层空洞率并标记初始值;器件投入使用后,定期测试IGBT器件的集射极饱和压降和焊料层空洞率并记录测量值;将测量值与初始值进行比较,根据比较结果判断IGBT器件的集射极饱和压降与焊料层空洞率是否达到失效标准;当集射极饱和压降与焊料层空洞率未达到IGBT器件失效标准时测试值带入仿真模型中,计算出IGBT器件的疲劳老化进程与剩余寿命;当达到IGBT器件失效标准时,判定为器件失效并对IGBT器件进行更换。本发明直接用于IGBT器件的健康状态监测与可靠性评估。
声明:
“基于集射极饱和压降与焊料层空洞率的IGBT健康状态监测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)