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多芯片组件的可靠性预测方法

619   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:19
一种多芯片组件的可靠性预测方法,包括步骤:获取基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境;根据基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境确定多芯片组件的可靠性预计失效率λP。本发明结合多芯片组件MCM的特点,综合考虑基板、外贴元器件、互连、封装的失效率,及组装、实际、质量控制及环境的系数,根据这些失效率和系数综合确定多芯片组件的可靠性预计失效率,实现对多芯片组件可靠性的准确预测。
声明:
“多芯片组件的可靠性预测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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