本实用新型提供了一种便于可靠性测试的阶梯式通孔链结构,涉及半导体测试结构。所述的通孔链结构具有N层金属,从底层到顶层依次标号为M1,M2,…,MN,除底层M1和顶层MN外的其余金属层Mn的两端分别通过通孔Vn-1和Vn连接至金属层Mn-1和Mn+1,其中,2≤n≤N-1,n为整数;顶层金属MN的两端均通过通孔VN-1连接至金属层MN-1;底层金属M1的至少一端通过通孔V1连接至金属层M2。采用本实用新型的通孔链结构,不仅能一次检测多个金属层间的通孔性能,还能快速识别失效通孔的位置,从而有效提高测试效率。
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