本发明公开了一种测试PCB焊盘粘接强度的方法,包括如下步骤:1)在测试拔针的一端预置焊球,并在焊球表面设置第一助焊剂裹层;2)在PCB样品焊盘上设置第二助焊剂裹层;3)使测试拔针与目标PCB样品焊盘垂直对中;4)使预置焊球的第一助焊剂裹层与焊盘上的第二助焊剂裹层相互接触;5)使测试拔针上预置焊球与目标PCB样品的焊盘融合,形成新焊点;6)完成测试拔针与目标PCB焊盘间的焊接;7)垂直向上拉拔测试拔针,并记录最大剥离力和制作拉拔曲线;8)重复步骤1)-7),得到多个目标PCB样品的焊盘坑裂失效模式、最大剥离力及拉拔曲线,实现评价PCB焊盘的粘结强度。这种方法具有步骤简洁、可操作性强的优点,更有利于实现全自动在线质量检测。
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