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晶圆的测试方法

894   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:17
本发明提供了一种晶圆的测试方法,包括L1:对所述芯片进行测试项目i(1≤i≤n)的检测,并判断所述芯片是否通过测试;L2:若所述芯片通过测试,所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电,并执行步骤L3,若所述芯片未通过测试,结束测试,所述晶圆不合格;L3:判断i是否等于n,若i等于n,结束测试,所述晶圆合格,若i不等于n,取i=i+1,执行步骤L1。所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电,避免了因芯片应答慢而出现测试失效的情况,解决了芯片过宰的问题,提升了测试稳定性,避免了探针卡上电容对芯片的充放电效应,提高了产品良率,并且没有增加任何成本。
声明:
“晶圆的测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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