本发明提供了一种嵌入式OTP的8位MCU
芯片的测试方法,属于晶圆检测技术领域。本嵌入式OTP的8位MCU芯片的测试方法,其特征在于,包括以下步骤:1、利用紫外线UV箱对含有嵌入式OTP的8位MCU芯片的晶圆做UV擦除,扫除OTP存储单元的残留电子;2、利用晶圆测试机提供的高压管脚,将OTP存储单元以插花方式写入“0”数据,这样可以检测是否存在disturb和diag失效模型;3、利用晶圆测试机提供的高压管脚,将OTP剩余存储单元全部写入“0”数据,这样可以检测是否存在disturb和diag失效模型。本发明通用性好,适用所有类型的含有嵌入式OTP的8位MCU芯片的晶圆。
声明:
“嵌入式OTP的8位MCU芯片的测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)