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基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法

808   编辑：管理员   来源：中冶有色网  
2023-03-19 09:00:15
本发明公开一种基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法,通过相移电子散斑干涉技术,测量集成电路试件封装表面在温度加速寿命试验下的封装表面离面位移变化规律,确定失效点,并根据失效点离面位移量和温度曲线关系计算失效激活能,最后根据建立的寿命预测模型对其寿命进行预测。该方法可在测量集成电路试件芯片表面位移的同时测量整个表面的信息,并可实现在线连续检测,同时测量更加准确。
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“基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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