本发明提供一种测试不良
芯片晶元坐标分布的方法,包括以下步骤:S1:根据作业历史获得所有良品单元的芯片ID;S2:将所有芯片ID按照晶元ID进行筛选;S3:导入单张晶元的所有芯片ID根据Excel公式=Count A_A自动绘制坐标图;S4:将绘制的坐标图与系统实际的坐标图进行比对;S5:两者相差的坐标,获得需要的不良芯片的坐标。本发明方法简单,操作便利,可以通过推导出来的芯片ID进行失效原因分析。
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