本发明涉及
芯片测试领域,提供一种确定器件故障点的测试方法及装置。所述确定器件故障点的测试方法包括:按时间顺序对器件的介质层施加恒定电压和脉冲电压;监测所述脉冲电压的变化情况,根据所述脉冲电压的变化情况确定所述器件的介质层是否被击穿;在确定所述器件的介质层被击穿这一时刻停止施加所述脉冲电压,根据所述介质层的击穿情况确定所述器件最早发生故障的故障点。本发明在器件介质层被击穿的最早时期,能够立即感知到电压的变化,并立即停止施加电压。此时器件介质层击穿损坏不严重,可根据损坏情况精确定位器件最早发生故障的故障点的位置,从而分析出导致失效的具体原因,促进设计改进和制造工艺改进。
声明:
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