本发明涉及固晶胶水厚度测量领域,且公开了一种集成电路固晶胶水厚度测量方法,包括以下步骤:S1:使用激光开盖机,激光去掉集成电路底部塑封体,漏出基岛;S2:用工具去掉集成电路底部基岛,漏出固晶胶;用工具取出
芯片底部固晶胶。现有的成品集成电路试验分析中,对固晶胶厚度测量,一般方法是将集成电路切割、打磨、抛光至镜面,在1000倍显微镜下对集成电路切面进行观察和直接测量,本方案与起进行对比可快速、大量的进行固晶胶厚度测量,排查固晶胶厚度原因造成的产线失效问题,且操作上更加便捷快速。
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