本发明提供一种阵列式电子接点可靠性的测试方法及其测试结构,其在一待测电子元件基板底部的第一接点群中,以螺旋状方式或有规律的连续式回路设计使每二毗邻的接点形成短路;并在一相对应的测试电路板基板表面的第二接点群中,以反螺旋状方式或有规律的反向连续式回路设计将其分组使每二毗邻的接点形成短路,且对应于待测电子元件第一接点群的短路则为开路;再利用复数导电接点导通第一接点群及第二接点群,进而依该测试电路板的分组路线而将偶数个导电接点串联成监测回路;连续测试每一该监测回路的电阻变化及其发生的异常事件,以据此判读得知某一特定监测回路的导电接点失效,达到导电接点多点式且为连续即时性的可靠性监控测试的功效。
声明:
“阵列式电子接点可靠性的测试方法及其测试结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)