本发明公开了一种原位力热电多场耦合测试
芯片及其制备方法,包括第一静电执行器、第二静电执行器、与第一静电执行器连接的第一加热梁、与第二静电执行器连接的第二加热梁;第一静电执行器上设置有第一样品台,第二静电执行器上设置有第二样品台;第一加热梁与中心轴线垂直,且与第一样品台连接,用于给第一样品台加热;本发明芯片集成了力、热、电三种物理场耦合加载功能,实现如下功能:待测样品电学参数、力学参数与温度场间的准静态单参数或多参数耦合测试;待测样品平面拉伸下的蠕变、疲劳特性分析与温度场间的耦合测试;待测样品在不同温度场下的疲劳特性与电学参数、力学参数之间的耦合关系规律分析,待测样品的可靠性失效分析等。
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