本发明提供一种测试结构及其制作方法,该方法包括以下步骤:1)提供一待测试样品,所述待测试样品表面形成有分立设置的至少一个第一金属垫;所述第一金属垫下方形成有电路结构;2)在所述待测试样品表面的空闲区域形成分立设置的至少一个与所述第一金属垫连接的金属垫组件,得到测试结构。本发明在测试样品中原始金属垫的基础上形成额外的金属垫组件,其中金属垫组件形成于测试样品的空闲区域,不会影响测试样品;在失效分析阶段可以利用金属垫组件进行引线键合接入电信号,避免了重复键合引起器件破坏或引起第一金属垫下方的器件开裂,有利于提高失效分析效率;并且既可以采用金线键合,也可以采用铝线键合来降低成本。
声明:
“测试结构及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)