本申请公开了一种异常温度测试数据的确定方法、装置及电子设备,属于半导体生产检测技术领域,其中,异常温度测试数据的确定方法包括:获取晶圆连续测试过程中的夹具温度数据;根据所述夹具温度数据计算相邻两次测试的夹具温度变化值;基于所述温度变化值确定异常温度测试数据。该方法可以准确地确定异常的夹具温度测试数据,进而可以剔除温度异常的测试项使得晶圆的寿命失效率分析更加准确。
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