本发明公开了一种基于给定阀值的数控成品电路板性能退化测评方法,包括:(a)选取测评样板执行加速性能退化试验,并测量表面绝缘电阻值;(b)执行试验数据拟合,建立测试样板的加速性能退化模型;(c)基于失效阀值并结合加速性能退化模型,计算得出测评样板的伪失效寿命;(d)选取测评样板的寿命分布模型,并利用伪失效寿命拟合检验来计算寿命分布模型的参数;(e)确定测试样板的寿命分布概率密度函数,计算其平均寿命,由此完成对电路板的性能退化测评过程。通过本发明,能够克服现有可靠性测评技术中失效数据的不足,同时节约可靠性的测评时间和成本,并有利于系统的维修计划和优化。
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