本发明公开了一种BGA焊点热寿命预测方法、测试平台及测试机箱,属于BGA技术领域,在有限元仿真分析软件中模拟BGA焊点模型在热循环环境中,得出应力应变量,代入计算公式得出BGA焊点模型的热疲劳失效的平均寿命值,再进行实际实验,并与仿真数据进行对照,找出其中的规律和偏差因素,修正仿真分析方法,并总结成一套热可靠性设计准则进行行业推广。
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