压焊是集成电路封装中不可或缺的一个重要环节,如果控制不好,极易造成压焊部PAD的损伤,集成电路漏电、性能变差甚至电路失效。现有的压焊损伤检测技术周期长,费用高,无论是时间还是成本上都非常不利。本发明提供的一种简单检测压焊损伤的方法,在对
芯片进行开封并通过王水溶解PAD表面金属后再经过酸腐蚀,在显微镜下观察PAD面,若观察到腐蚀的图形则说明存在压焊损伤,若观察不到腐蚀的图形则说明不存在压焊损伤,从而能够简单可靠地判断出是否存在压焊损伤。本发明提供的压焊损伤方法具有实施周期短,成本低,可靠性高的优势。
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