本申请提供了一种光刻版及晶圆或晶圆承载台沾污的检测方法。该光刻版包括版图,版图具有等第一间距分布的多个标记区域,标记区域的宽度为W1,第一间距与宽度相等,标记区域具有等第二间距分布的多个子标记,第二间距为W2。该版图的每一个子标记区域在干涉图形中均会出现一个干涉峰,当某处的标记出现异常时,对应的干涉峰也会出现偏移或振荡,能够读取到明显的干涉信号变化,因此其对沾污的检测灵敏度较高;且该版图还可以覆盖到晶圆的边缘,能够灵敏及时地检测到晶圆或晶圆承载台上的沾污,进而避免了由于沾污造成器件失效需要的返工的问题,提高了器件的产率及良率。
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“光刻版及晶圆或晶圆承载台沾污的检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)