本发明适用于半导体封装工业技术领域,提供了一种基于IC键合引线的质量检测装置,包括主控模块、频率发生模块、第一数据转换模块、放线模块、有效值转换模块和第二数据转换模块;主控模块、频率发生模块、第一数据转换模块、放线模块、有效值转换模块和第二数据转换模块依次首尾连接,主控模块还与第一数据转换模块连接;其中,放线模块的一端与有效值转换模块通过引线线路连接,放线模块的另一端与IC的电极连接,形成检测闭合回路。通过本发明能够实时监控IC每条线路的焊接过程,避免IC中有引线失败导致IC功能失效的问题,与直流检测相比还提升了检测准确性、降低了电路的功耗。
声明:
“基于IC键合引线的质量检测装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)