本发明提供的一种检测低压阱区和高压阱区混接的方法,包括:获取电路版图,所述电路版图具有低压阱区和高压阱区;判断所述低压阱区中是否具有器件;当所述低压阱区内无器件时,检测所述低压阱区上的金属互连线与所述高压阱区上的金属互连线之间是否存在电性连接,若同层的金属互连线存在电性连接,则所述低压阱区与所述高压阱区混接。本发明中,当低压阱区中具有器件时,可以直接通过电路检查检测低压阱区与高压阱区是否存在混接,低压阱区中不具有器件时,通过判断金属互连线的连接将低压阱区和高压阱区之间连接错误检测出来,避免流片失效风险。
声明:
“检测低压阱区和高压阱区混接的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)