合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 半导体器件及其检测方法

半导体器件及其检测方法

1008   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:05
本申请公开了一种半导体器件及其检测方法,半导体器件包括第一半导体结构、与第一半导体结构键合连接的第二半导体结构、以及键合检测结构;其中,键合检测结构包括段片式导电结构以及信息产生装置,段片式导电结构包括分布于第一半导体结构中的第一段片和分布于第二半导体结构中的第二段片,第一段片和第二段片通过键合连接的第一导电触点和第二导电触点串联形成检测线,检测线的两端用于接入预设检测电压;信息产生装置包括与不同位置的第一段片和/或第二段片对应连接的多个信息产生单元,各信息产生单元用以在接收到预设检测电压时发出受检测信息。本申请可以快速定位段片式导电结构的断路位置,从而快速定位半导体器件的键合失效位置。
声明:
“半导体器件及其检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记