本发明实施例公开了一种带有金属基的PCB产品的可靠性检测方法,包括以下步骤:a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描,如果检测出所述带有金属基的PCB产品有分层起泡现象,则结束检测,否则进入步骤b;b、对所述带有金属基的PCB产品进行模拟回流焊测试、焊台测试、冷热循环测试和恒温恒湿老化测试;c、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描。本发明实施例提供的可靠性检测方法中,充分考虑了带有金属基的PCB产品的两种失效模式,并针对这两种失效模式进行试验模拟,最后检测PCB产品的分层、起泡现象,完整地评估了带有金属基的PCB产品的可靠性。
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