本申请实施例提供一种时钟晶体振荡器检测方法,包括整体检测过程、开封检测过程,所述整体检测过程包括以下步骤:用显微镜外观检查;X光检查、电流电压特征测试、密封测试、颗粒碰撞试验、超声扫描显微镜检测;所述开封检测包含以下步骤:显微镜检查、扫描电镜晶片检测、晶片功能测试、金相显微镜
芯片检测、芯片功能测试、扫描电镜芯片内部检测步骤。此检测流程按照先非破坏性检测后破坏性检测的方法,缩短了失效检测步骤,提高了失效检测的效率和准确性。通过此方法的应用,可以达到在生产、试验和使用过程中提高器件质量和可靠性的目的。 1
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