本发明涉及一种镍侵蚀缺陷在线检测方法,用于在CMOS器件制备工艺中检测镍侵蚀缺陷,包括如下步骤:a)、电子束扫描仪以第一配置参数扫描CMOS器件一表面区域,滤除非线条状缺陷,第一配置参数包括第一电流值;b)、电子束扫描仪以第二配置参数扫描该表面区域,滤除线条状缺陷,第二配置参数包括第二电流值;c)、以透射电镜在暗场下扫描该表面区域,确定是否存在镍侵蚀缺陷;d)、若存在镍侵蚀缺陷,通过失效分析对镍侵蚀缺陷进行核实与分类;e)、切换至另一表面区域,回到步骤a)继续执行。其中,第一电流值小于第二电流值。该方法准确率高、实施简单,易于在半导体行业内推广。
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