本发明提出一种IGBT模块的密封性检测方法,包括以下步骤:S1:通过灌注的方式将填充剂填充到IGBT模块中,完成对模块的封装,并放入烘箱中进行干燥;S2:将干燥后的IGBT模块在试验环境中静置7‑9小时;S3:将IGBT模块的外壳拆除,通过分析填充剂中颜色的分布判断湿气进入的位置。该方法可有效检测IGBT模块密封性问题,解决因模块密封性问题导致水汽进入引起失效的问题,可有效提升模块使用寿命,降低IGBT模块使用过程的失效率。
声明:
“IGBT模块的密封性检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)