本发明公开了一种深沟槽产品的深沟槽底端定位的物理分析方法,包括步骤:在定义深沟槽图形的掩膜板上定义出分析沟槽图形。同时刻蚀形成深沟槽和分析沟槽。在分析沟槽中填充介质层。在深沟槽填充满硅外延层,并形成深沟槽产品。制备分析样品;对分析样品进行研磨并找到深沟槽的底部,研磨过程中利用分析沟槽中填充的介质层能够和硅直接视觉区别的特性来对深沟槽的深度进行定位。对定位好的深沟槽的底部进行物理分析。本发明能够在分析样品制备过程中实现对深沟槽低端的准确定位,从而能解决深沟槽产品的结构分析、失效分析是的样品制备的难题,并能带来产品的质量提升和工艺改善。
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