一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法,步骤如下:1,根据过孔结构和主要失效模式,选取关键几何尺寸;2,确定分析过程中参照的失效机理模型为Mirman模型和增强型IPC模型;3,在相互独立前提下,利用FEA、Mirman模型、增强型IPC模型,分别对镀层厚度、过孔半径、印制板板厚三种几何尺寸对过孔寿命的影响进行分析;4,考虑几何尺寸间相互作用,应用FEA和增强型IPC模型分析三种由两种几何尺寸组成的表征参数;5,总结印制电路板过孔几何尺寸对其寿命的影响,提出提高过孔寿命的几何尺寸设计原则。本发明选取了适于分析几何尺寸影响的模型,给出了分析过孔几何参数对其寿命影响趋势分析的具体方法,便于实际分析与应用。
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