合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法

印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法

1062   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:57
一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法,步骤如下:1,根据过孔结构和主要失效模式,选取关键几何尺寸;2,确定分析过程中参照的失效机理模型为Mirman模型和增强型IPC模型;3,在相互独立前提下,利用FEA、Mirman模型、增强型IPC模型,分别对镀层厚度、过孔半径、印制板板厚三种几何尺寸对过孔寿命的影响进行分析;4,考虑几何尺寸间相互作用,应用FEA和增强型IPC模型分析三种由两种几何尺寸组成的表征参数;5,总结印制电路板过孔几何尺寸对其寿命的影响,提出提高过孔寿命的几何尺寸设计原则。本发明选取了适于分析几何尺寸影响的模型,给出了分析过孔几何参数对其寿命影响趋势分析的具体方法,便于实际分析与应用。
声明:
“印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记