本发明公开了一种高可靠SiP的可靠性分析方法与流程,属于半导体可靠性分析领域。可靠性分析方法包括以下步骤:根据设计规则建立有限元分析模型;建立材料库,赋予各部件材料属性;进行网格划分与接触设置;依据第一种考核试验条件,搭建仿真链路,设置合理边界条件,施加试验载荷,求解计算,根据失效判据分析结果;搭建仿真链路,依次进行所有考核试验项的仿真计算并根据失效判据分析结果;根据分析结果寻找薄弱环节,为设计改进与器件应用提供指导建议。针对高可靠SiP微系统,搭建仿真链路实现多个工况的横向联动,增强SIP模块可靠性分析的全面性、系统性,最后让可靠性分析的结果作用于设计改进与应用指导。
声明:
“SiP微系统的可靠性分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)