本发明公开了一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法,涉及印制电路板技术领域。通过表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判断失效类型,根据失效类型确定采用何种方法对阻焊膜进行失效复现,通过失效复现确认导致阻焊膜变色的源头,并提出改善阻焊膜变色的方法。本发明能够对印制电路板阻焊膜变色进行快速有效分析,分析准确性高,能够提高企业对印制电路板阻焊膜变色的分析能力及解决阻焊膜变色现象的能力。
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