本公开提供一种
芯片分析方法、装置、电子设备及存储介质,旨在提升芯片分析效率。其中,芯片分析方法包括:获得芯片的失效定位结果和DFM模型针对芯片生成的薄弱分析结果,失效定位结果包括可疑失效层和每个可疑失效层中的可疑失效位置,薄弱分析结果包括薄弱层和每个薄弱层中的薄弱位置;针对指向同一层芯片结构的可疑失效层和薄弱层,进行可疑失效位置和薄弱位置的比较,并根据可疑失效位置和薄弱位置的重叠情况,从可疑失效位置中确定候选失效位置。本公开中,通过结合失效定位结果和薄弱分析结果,对可疑失效位置进行筛选,可以准确缩小可疑失效位置的范围,有利于减少后续分析流程的分析量,提升分析效率。
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