本发明涉及一种电子元器件通孔插装工艺应力损伤仿真分析方法,包括以下步骤:步骤一:通孔插装工艺过程应力应变关键影响因素分析;步骤二:确定仿真参数;步骤三:通孔插装器件模型建立及简化;步骤四:工艺温度应力仿真分析;步骤五:仿真模型验证;步骤六:仿真模型修正;步骤七:工艺过程应力损伤失效机理分析。采用PFMECA分析的手段针对通孔插装工艺开展研究,找到通孔插装工艺过程中对应力有关键影响的因素,通过仿真分析对得到的关键因素进行仿真分析,并通过电测法对仿真模型进行验证和修正,最后结合仿真模型对通孔插装工艺过程的应力损伤机理进行总结,从而为进行有效的工艺优化提供理论依据。
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