本发明揭示了一种能精准定位出故障位置的超低功率模式漏电流分析方法,其包括以下步骤:1)利用功能测试机对多层电路板产品进行电性功能检测;2)针对有漏电流现象的产品,并根据功能测试机的电性测试结果找到该故障线路所对应的故障PCB层,设计开窗区域;3)开窗加工形成开窗结构使得所述故障PCB层中的线路裸露出来,所述开窗结构在Z轴空间范围内对其他层电路板中的线路无破坏性影响;4)在裸露出来的线路上根据信号走向进行一一分割,使得每一条线路逐一单独分割出来,并配合功能测试机逐一检测,最终定位到失效元器件。本发明在不破坏整体功能的前提下能够精准的将故障位置定位到具体的一个元器件,为后续进一步的故障分析提供了前提基础。
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