本发明提供一种层压板内部结构及性能完整性分析方法及其应用,所述方法包括如下步骤:将待测样品放入介质中,升温至设定温度进行样品处理,并处理设定时间,取出处理后的样品,对处理样品后的介质进行测试分析,完成对层压板内部结构及性能完整性分析。本发明方法可将层压板,特别是覆铜板、下游PCB和终端测试分析和验证方法等产业链后期可能检测出或无法检测出而造成的可靠性失效快速提前暴露出来,同时还可以提供因果关系分析,为材料改进提供直接的技术依据,从而可为材料改善提供改善技术思路。
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