本发明涉及失效分析技术领域,公开了一种故障隔离分析方法,包括提供存在电性故障的封装结构;检测所述封装结构内的所述互连导线是否存在电性故障,若所述互连导线存在电性故障,则判定所述封装结构的电性故障由所述互连导线导致;否则,打断所述互连导线,将所述
芯片结构与所述基板电隔离;并继续检测所述封装结构是否仍然存在电性故障;若所述封装结构仍存在电性故障,则判定所述基板存在电性故障;否则,判定所述芯片结构存在电性故障。无论封装结构有多复杂,也无论封装结构中有多少元件可能导致电性故障,使用所述故障隔离分析方法对封装结构进行失效分析,总是能够准确地找到故障位置,判断封装结构中的哪一元件发生了电性故障。
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