本发明涉及集成电路领域,提供了一种集成电路工艺分析系统及分析方法。所提供的集成电路工艺分析系统利用数据调用模块分别调用晶圆的与不同实验条件对应的多组测试数据,利用失效统计模块统计每组所述测试数据反映的失效状况,利用分析模块对多个失效状况进行比较,以获得所述不同实验条件对所述晶圆上的半导体元件的性能和/或良率的影响结果,可以及时准确地获得不同实验条件对晶圆上半导体元件的性能和/或良率的影响结果,提高分析效率,缩减人工成本。
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