本发明涉及用于失效类型识别的方法和装置,该方法包括:获取在
芯片的热压结合TCB期间测量的多个TCB关键参数的值;根据所获取的所述多个TCB关键参数的值,设置用于识别所述芯片的TCB导致的任一失效类型的特定TCB关键参数的值,其中,所述任一失效类型指示某种TCB事件导致的某种特定失效,所述特定TCB关键参数是所述多个TCB关键参数中的至少两个;判断所述多个特定TCB关键参数的值是否都位于正常值范围之外;如果判断结果是肯定的,则确定所述芯片发生了所述任一失效类型。利用该方法和装置,能够准确地识别芯片发生的失效类型。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)