本发明公开了一种功率器件失效点定位方法,包含:步骤一,利用药液去除样品正面的金属铝层;步骤二,对除需要测试的
芯片以外的区域进行全面的保护;步骤三,使用镀金机镀金,使样品表面形成一层较均匀的金属层;步骤四,在镀金区域选一平整的位置,使用FIB机台形成一个铂触点;步骤五,对失效芯片背面加压,正面垫的触点接地,进行测试以及失效点的定位。
声明:
“功率器件失效点定位方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)