本发明公开了一种失效
芯片的剥层方法,其至少包括以下步骤:获取待分析的失效芯片,确认失效芯片的目标区域;预处理失效芯片,以露出目标区域的金属布线;移除金属布线,并清洗失效芯片;以及研磨目标区域的介质层,以获得剥层样品;其中,移除金属布线的步骤包括:在金属布线上粘贴黏膜;以及待黏膜与金属布线粘合后,去除黏膜,以移除金属布线。本发明提供了一种失效芯片的剥层方法,可提升芯片物理剥层的均匀性。
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