本申请涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。在层叠型电子元件的失效点定位方法中,为失效的层叠型电子元件施加电信号,并通过红外热成像分析采集介质体的第一表面的红外图像,且采集介质体的第二表面的红外图像;其中,第一表面与第二表面是呈夹角连接的两个表面;进一步地,可根据两个表面的红外图像来确认异常热点的三维坐标,实现失效点的定位。基于此,通过相连接的两个表面的温度分布定位,能够有效提高层叠型电子元件的失效点定位的准确度,同时,不需要加热台辅助,节省失效分析时间且降低试验难度。
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