本发明提供了一种短路失效的定位方法,用于定位第一金属线与第二金属线之间的短路点,上述定位方法包括:测量第一金属线和第二金属线之间的电阻,通过电阻比例将上述短路点定位在第一区域。在第一区域中,通过逐渐将第一金属线和第二金属线切割并且电气隔离切割后的部分,以及基于二分法的原理对上述第一金属线和上述第二金属线执行多次电压衬度分析,逐渐逼近所述短路点,从而精确定位到上述短路点。通过本发明提供的定位方法,能够从极长的两根第一金属线和第二金属线中精确地找到nA级别的短路缺陷所在的区域。有助于基于上述缺陷调整工艺,提高半导体器件的良率。
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