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封装芯片背面失效定点的方法

716   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:35
本发明公开了一种封装芯片背面失效定点的方法,包含:第1步,针对封装样品进行背面研磨,直至暴露出芯片背面,以及暴露出包裹在封装体内的引线;第2步,对样品表面进行清理及固定;第3步,采用打线机,在芯片引线和封装基座之间引线实现互联;第4步,对封装基座引线施加电学信号,激发漏电路径,采用传统的失效定点设备进行失效定点。本发明适用于各种封装形式和封装大小,对研磨的可控范围大,能够有效地对失效样品进行失效分析前的样品制备,对样品分析发挥有效作用。
声明:
“封装芯片背面失效定点的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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