合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 封装芯片背面失效定点的方法

封装芯片背面失效定点的方法

767   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:35
本发明公开了一种封装芯片背面失效定点的方法,包含:第1步,针对封装样品进行背面研磨,直至暴露出芯片背面,以及暴露出包裹在封装体内的引线;第2步,对样品表面进行清理及固定;第3步,采用打线机,在芯片引线和封装基座之间引线实现互联;第4步,对封装基座引线施加电学信号,激发漏电路径,采用传统的失效定点设备进行失效定点。本发明适用于各种封装形式和封装大小,对研磨的可控范围大,能够有效地对失效样品进行失效分析前的样品制备,对样品分析发挥有效作用。
声明:
“封装芯片背面失效定点的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记