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BGA封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法

1059   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:34
公开一种BGA封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法,包括下列步骤:选取被测件,设置载荷谱;分析振动载荷下电子芯片焊点失效模型;模型参数估计与分析。该方法通过随机振动试验,获取BGA封装电子芯片内不同位置焊球的寿命数据;对BGA封装电子芯片的失效行为与规律、裂纹的形成与演变机制进行分析,提出基于两参数威布尔分布的电子芯片失效统计模型,并利用极大似然估计对该模型进行参数估计;依据失效统计模型,获取电子芯片内不同位置焊点的寿命特征,利用寿命特征,完成对电子芯片振动失效过程中薄弱环节的分析。
声明:
“BGA封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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