一种
芯片失效参数的预测方法,包括:提供若干测试芯片;对若干测试芯片进行失效测试,获取N个测试数据;对N个测试数据进行分段处理,获取n个模型数据段,每段所述模型数据段中包括Mi个所述测试数据;获取每段所述模型数据段的线性拟合模型;获取每段模型数据段相对于所述测试数据的模型占比;根据每段所述模型数据段的线性拟合模型和每段所述模型数据段的模型占比,获取芯片预测失效模型。通过将每段模型数据段下的线性拟合模型均考虑进去,并按照对应的模型占比获得权重,使得最终获取的芯片预测失效模型更为全面的反应出若干所述测试数据的分布特点,进而使得后续通过所述芯片预测失效模型所获取的芯片预测失效参数的精确度也有效提升。
声明:
“芯片失效参数的预测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)