合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 通孔界面失效的测试结构、测试方法、装置和半导体结构

通孔界面失效的测试结构、测试方法、装置和半导体结构

674   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:33
本申请提供了一种通孔界面失效的测试结构、测试方法、装置和半导体结构,该测试结构包括:半导体结构层,为单晶硅结构层和/或多晶硅结构层;多个金属部,包括第一金属部和第二金属部,第一金属部通过第一金属导电柱与半导体结构层电连接,第二金属部通过第二金属导电柱与半导体结构层电连接。该测试结构解决了现有技术中难以评估多晶硅‑通孔界面或者单晶硅‑通孔界面的可靠性的问题。
声明:
“通孔界面失效的测试结构、测试方法、装置和半导体结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第一届矿产品采样与制样技术研讨会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记